内存颗粒的生产过程就是通过晶圆切割、再切割的过程,一般分为原厂(major)、白片(又分ett、utt等)、次品(downgraded)。
major颗粒一般要模拟恶劣环境,经过严酷测试,质量更可靠、更稳定;utt即untested,意指未经测试,实际只做基本的物理测试;ett即effectively tested,意指经过有效性测试,相较于utt,测试工序更多、质量更强。
内存颗粒生产厂商,头部大厂为三星、现代(也称海力士)、镁光三家;另外,还有南亚、华邦、力晶等。
一、三星内存颗粒,标识有2种:samsung标识、sec英文开头。
二、海力士与以前的现代颗粒合二为一,hynix标志为现代,SK hynix标志为现在的海力士。
三、镁光是美国品牌,标识:一个“M”加一个圈。还有一个子品牌SpecTek公司,标识是一个方形一个大S。
四、南亚,台湾品牌,标识:Nanya;还有一子品牌南亚易胜,标识:elixir。
五、华邦,台湾品牌,标识:Winbond。
六、力晶,台湾品牌,简称为PSC。
内存条一般是由内存颗粒、SPD(Serial Presence Detect,串行存在检测)芯片、少量电阻、电容等辅助元件及PCB板等四部分组成,而内存颗粒作为内存条的关键组件,体质如何直接影响其性能。
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